资料:
esp8266模块和测试版的资料都可以加群下载,如果没有同意,把名字告诉客服让其同意进群,还想了解更多资料可以到我司官网查看
esp8266选型特点
1,esp-01:pcb天线,经过匹配,距离做到空旷400米左右,简单易用。
2,esp-02:贴片封装,适合提交限制,天线可以用ipx头引出壳体。
3,esp-03:贴片封装,内置陶瓷天线工艺,所有可用io引出。
4,esp-04:贴片封装,客户可自定义天线类型,灵活设计,所有可io引出。
5,esp-05:贴片封装,只引出串口和rst脚,体积小,天线可外置。
6,esp-06:底贴工艺,所有io口引出,带金属屏蔽壳,可过fcc ce认证,推荐使用。
7,esp-07:半孔贴片工艺,所有io引出,带金属屏蔽壳,可过fcc ce认证,可外接ipx天线,也可用内置陶瓷天线。
8,esp-08:同esp-07,不同在于天线形式客户可自己定义。
9,esp-09:超小体积封装,只有10*10毫米,四层板工艺!1m字节。
10,esp-10:贴片接口,窄体设计,10毫米宽,适合做灯带控制器。
11,esp-11:贴片接口,陶瓷天线,小体积。
esp8266选型特点
每款各有自己的特点:
1,esp-01:pcb天线,经过匹配,距离做到空旷400米左右,简单易用。购链接:
2,esp-02:贴片封装,适合提交限制,天线可以用ipx头引出壳体。
3,esp-03:贴片封装,内置陶瓷天线工艺,所有可用io引出。
4,esp-04:贴片封装,客户可自定义天线类型,灵活设计,所有可io引出。
5,esp-05:贴片封装,只引出串口和rst脚,体积小,天线可外置。
6,esp-06:底贴工艺,所有io口引出,带金属屏蔽壳,可过fcc ce认证,推荐使用。
7,esp-07:半孔贴片工艺,所有io引出,带金属屏蔽壳,可过fcc ce认证,可外接ipx天线,也可用内置陶瓷天线。
8,esp-08:同esp-07,不同在于天线形式客户可自己定义。
9,esp-09:超小体积封装,只有10*10毫米,四层板工艺!1m字节。
10,esp-10:贴片接口,窄体设计,10毫米宽,适合做灯带控制器
11,esp-11:贴片接口,陶瓷天线,小体积。